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          爭取龐大代工商機 半導體廠搶攻車用電子芯片市場

          瀏覽量:發表時間:2016-11-09 15:09:03

          OFweek電子工程網訊 為了達到自動駕駛車的目標,包括特斯拉(Tesla)、Volvo、奧迪(Audi)、福特(Ford)等一線車廠,已經由單純的在車上搭載先進駕駛輔助系統(ADAS),轉進開發具深度學習功能的人工智能超級電腦。

            為了搶攻車載系統芯片龐大代工訂單,晶圓雙雄臺積電及聯電布局多年,臺積電已打造出完整的車用芯片生態系統,至于封測大廠日月光亦拿下車用芯片生產認證。

            近年來一線車廠開始將車道偏移警示、前后防撞自動煞車等ADAS系統導入新車款中后,帶動了汽車電子內建芯片的快速成長。雖然說車用電子對安全性的要求高,認證期間長達1~2年,但一旦訂單到手后,不僅都是5~7年以上的長單,而且客戶幾乎不會更換供應商。

            也因此,不少半導體廠近年來持續布局車用電子芯片市場,進行及取得包括汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)、ISO TS-16949等認證,以爭取后續龐大的代工商機。

            臺積電過去5年在車用電子市場有許多布局,最主要的策略是利用現有的成熟制程產能,在通過車規認證后爭取車用電子芯片代工訂單。臺積電近年來已針對汽車電子芯片打造出完整的生態圈,除了提供完整的知識產權,應用在車用電子中的嵌入式快閃存儲器(eFlash)制程出貨亦逐年創新新高。同時,臺積電與日本瑞薩(Renesas)合作開發28納米eFlash制程技術,生產支持新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU),并且與繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)合作開發自駕車超級電腦處理器芯片。

            聯電同樣看好車聯網、ADAS系統的強勁需求,以及未來自駕車的明確未來目標,去年就發布針對汽車應用芯片設計公司所推出的UMC Auto技術平臺,以支持車用芯片設計,同時包含了各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案,制程則涵蓋0.5微米至28納米制程,而所有聯電晶圓廠制程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。

            日月光中壢廠10月時才成為全球第一家通過符合ISO 26262:2011道路車輛功能安全認證的封裝測試代工廠,有助于日月光中壢廠進一步符合嚴苛的國際汽車電子標準,為成為國際領先的車用半導體封裝測試廠。而事實上,日月光近幾年已陸續獲得車用芯片生產認證,包括瑞薩、英飛凌、飛思卡爾、德儀等車用芯片大廠均是重要客戶。


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